埃利森的局

　　埃利森的局当宣称“规模决定一切”的拉里·埃利森沉醉于收购战略的最初几年，外界一直认为拉里·埃利森的野心只是全球最大软件公司的宝座，直到2009年Oracle宣布收购Sun，拉里·埃利森真正的野心才大白于天下。

　　通过对Sun的收购，Oracle获得了SPARC处理器、服务器、存储、操作系统、Java以及MySQL数据库等产品，Oracle的产品线已经可以与IBM展开全面竞争。但是要想将Sun的硬件与Oracle的软件整合为完美的解决方案，拉里·埃利森需要一位经验丰富的助手，马克·赫德无疑是非常合适的人选。为了获得这位惠普前CEO，拉里·埃利森甚至不惜与惠普的董事会交恶，“惠普那帮笨蛋，解雇赫德是自苹果炒了乔布斯以来我见过最蠢的一件事了”。

　　拉里·埃利森公开与惠普这家昔日一个战壕的“兄弟”交恶，确实有着一箭双雕的高明。一方面，获得了马克·赫德这位难得的助手;另一方面，惠普的一系列举动正在让拉里·埃利森感受到更大的威胁。

　　Oracle从软件公司进入硬件业务的同时，惠普却在硬件领域保持传统优势的基础上加强了软件业务，两家在软硬件领域各有优势的公司，却表现出了发展战略上“殊途同归”的趋势，特别是惠普新任董事长雷·莱恩曾经担任Oracle CEO，新任CEO李艾科则是SAP的前CEO，再加上惠普收购SAP的可能性，让惠普正在成为Oracle超越IBM道路上的头号威胁。

　　在未来，Oracle、惠普和IBM最有可能成为在企业级市场全面竞争的“三驾马车”。Oracle的一系列举动也侧面反映了拉里·埃利森正在为与惠普和IBM一决高下而排兵布阵。目前来看，拉里·埃利森的这场局的前两步已经浮出水面。

　　首先是弥补Oracle在硬件领域的短板。在Sun原有的产品线中，芯片一直是瓶颈。在完成对Sun的收购之后，芯片已经成为Oracle实现其野心的最大障碍，也是拉里·埃利森短期内最为头疼的问题。Sun此前将SPARC芯片的高端产品M系列转给了富士通，而Oracle收购过来的Sun的SPARC T系列芯片只是用在中低端服务器的入门级产品。在被Oracle收购之前，Sun一直在高端芯片领域寻求更大突破，曾经历5年投入数十亿美元研制更高性能的16核芯片Rock，最终无果而终，Oracle也明确表示放弃Rock芯片的研发项目。

　　要在高端服务器领域与惠普、IBM竞争，Oracle必须解决高端芯片的问题。摆在拉里·埃利森面前的，无非有三种选择：要么与富士通继续合作采用M系列SPARC芯片，或者加强与英特尔、AMD等X86架构芯片制造商合作;要么在Sun的芯片技术基础之上，重新自主研发;要么收购一家芯片制造商。

　　拉里·埃利森一贯霸气外露的性格，一定不能忍受Oracle硬件产品中最为关键的芯片技术依赖其他制造商提供，同时拉里·埃利森对技术创新也一贯没有太大兴趣，时间也不允许Oracle去研发更高性能的芯片。由此，通过收购获取核心技术无疑是拉里·埃利森和Oracle解决芯片短板的最优路径，也是最擅长的路径。这也是为什么在2010年Oracle Open World大会上，拉里·埃利森高调宣布要寻求收购芯片厂商。

　　不论最终的收购对象是不是AMD，Oracle在芯片市场可收购的选择已经不多。不过，从目前的迹象来看，Oracle很可能已经基本上敲定了对某家芯片制造商的收购，否则Oracle不太可能急于将这场“局”的第二步抛出来。

　　3月23日Oracle的声明，就是Oracle实施第二步的开始——利用其在软件领域的优势，争取更多客户从其他硬件平台转向Oracle的硬件平台，或者以更优惠的价格吸引更多的客户选择Oracle的软硬件组合。在这一步，Oracle很可能会“四面树敌”，但是Oracle是一家“没有敌人会感到寂寞的公司”，在这方面有着丰富的经验。

　　事实上，Oracle的这一步是非常可行的。一方面，作为一家领先的提供企业级软件解决方案的公司，站在软件的角度看硬件，或许更能把握客户对硬件的需求，如果把这些需求融入到其硬件产品，会颇具竞争力;另一方面，硬件平台的迁移，基本上只是技术问题，比软件平台的迁移要容易得多，从客户的角度来看具有可行性，并且如果Oracle的软硬件结合产生一加一大于二的效果，客户为什么不选择Oracle呢?

　　有趣的是，由于硬件业务的下滑，IBM近年来越来越强调咨询与服务，并且在与几大咨询公司的合作中，Oracle明显逊色于SAP，因此在完成了收购芯片制造商之后的Oracle，下一个收购目标或许会是一家咨询公司。