(1)智能手机未来趋势是软硬件“合体”

　　据了解，智能手机嵌入式系统的一个未来趋势是软硬件“合体”，并根据应用可裁剪软、硬件及其方案。简单的说，就是随着移动互联网应用的变化，软件平台之争从某种程度上决定着智能手机的应用，决定着市场的成败。这是完全不同于标准化的PC软、硬件平台。例如，在当前火爆的智能手机市场，排名前三大的诺基亚、RIM、苹果都拥有自己的操作系统平台及硬件平台。这也表明，未来智能手机将更看中软硬件技术的“合体”。因此，英特尔要推广其凌动处理器就必须要打通软件平台这一关，通过软硬件“合体”这一必由之路来实现其称霸嵌入式市场的梦想。

　　据Forrester 分析师指出，在面对苹果和谷歌的智能手机的挑战，诺基亚面临着比英特尔更大的压力。同样是基于 Linux，同样都是主攻移动设备，但两家的 Linux 系统 Moblin 和 Maemo 的发展速度却让两大巨头有些失望。这时，急需转身求变的诺基亚和英特尔相遇了，他们一拍即合。是因为英特尔和诺基亚明白到只有携手才能谋求更大的事业，而不是单独煞费心神地烹调两份类似的羹汤。因此，MeeGo是英特尔从PC芯片厂商向更广阔和更有前景的移动设备市场转型的重要标志，是其打通移动领域软硬件“合体”的重要一环。

　　(2)英特尔MeeGo的前世今生

　　MeeGo的意思是Maemo + Moblin = MeeGo，也就是诺基亚Maemo系统和英特尔Moblin平台的融合。它除了智能手机以外，MeeGo还适用于不同的设备类型。因为Moblin已经涵盖了从车载信息系统、便携式媒体播放器到个人导航设备、数码机顶盒、笔记本电脑等多条产品线。也就是说MeeGo操作系统可让应用开发商一次性编写程序，随后就可以用于从智能手机到上网本等一切应用硬件平台;在竞争日益激烈的智能手机领域，这一竞争策略正日益盛行。

　　MeeGo的架构分为三层：最底层为以Moblin内核为主的操作系统基础层，包括软件、硬件适配层和MeeGo kernel层。中间层则是涵盖了各种服务，包括通信服务层、网络服务层、可视化服务层、多媒体服务层、数据管理层、硬件服务层、私人服务层。而最上层则是不同设备的用户体验层，包括MeeGo UI Toolkit、MeeGo Handheld UX、MeeGo Netbook UX。同时，据称从硬件芯片的角度来看，合并后的 MeeGo 不仅支持基于英特尔架构的芯片，也支持 ARM 芯片，而 ARM 芯片目前正广泛应用于许多智能手机中，这将为 MeeGo 增加一份独特的吸引力。

　　现在的MeeGo平台实际上是Moblin 2.2版本，其SDK提供了全套一致的、跨平台的API，这使得MeeGo大多数的应用程序开发可以在Linux，Windows或Mac的工作站上进行。而为了获取非常好的的兼容性，MeeGo将Symbian之前的开发工具Qt平台的开发技术融合进来，可使用Qt和Web runtime作为应用程序开发。Qt和Web runtime带来了跨平台开发，使应用程序可以实现跨越多个平台，可以在MeeGo、Symbian、Maemo等几个操作系统上同时无缝使用。Qt基于原生的c++，Web runtime基于Web应用程序(HTML，JS，CSS等)，这些都极大地方便了程序员转型到MeeGo开发。同时，MeeGo将会最大程度上采用最优化的开源方式，并尽可能降低开发的复杂程度以及差异化形式。