OEM现在的功能主要是一个品牌渠道市场，捕食英特尔和微软的“推销”回扣。10年前，英特尔和微软每台电脑大致相同的毛利润(包括服务器)：每台PC是165美元。今天，尽管个人电脑的ASP大幅压缩，微软保持了其每单位的绝对利润，而英特尔只能勉强保住过去的一半不到。产生上面利润差异的重要原因是：硬件实现产品的基本功能，软件满足消费者的体念。

　　同样的现象也反映在手机行业中，全球曾经有20多家公司提供硬件(Baseband和AP)，但目前大部分IC公司已经从硬件市场退出。在2010年的CES中，Qualcomm基本上是独占鳌头，一花独放。同时我们也可以注意到，越来越多的IC公司已经大力关注并投资软件来提高附价值了,例如Intel去年收购WindRiver和CES中发布的AppUpCentre,Qualcomm重金投资不同的OS支持及完善其BREW平台(HTC最新的Sense平台)。

　　在过去10年中，整个半导体产业已经从追求高度集成化SoC(性能，成本，功耗)升华到提供更好的用户体念(软件)，只有这样才能实现差异化和附加值。

　　您如何看中国IC产业过去的10年发展?

　　谭军：作为过去10年中国IC产业发展的见证人，我很高兴地看到中国的IC产业链已经初步形成，特别是不少的fabless设计的SoC年出货量已经超过千万量，制造工艺也到65nm的水平，几个优秀公司的年收入已超过一亿美元。这是整个产业链中众多同仁们的辛勤努力取得的。回想在本世纪初，我拜访的众多公司里，当时的设计方案有CPU的很少，制造工艺基本是250nm,公司年收入超一亿(人民币)就算名列前茅了。

　　过去10年，中国整个IC产业发展可以分为下面3个阶段：

　　(1)“全民造芯”泡沫期：2000-2004。

　　18号文件一声令下，国内IC公司遍地开花，从50多家飞涨到500多家。在VC及各地政府基金的投入下，众多的IC公司演绎着一场产业的肥皂剧。

　　(2)“一代拳王”争霸期：2004-2007。

　　经过前面几年的烧钱，一些IC公司还是没有产品上市，在2008年的经济危机里，不得不裁员缩编或关门。还有些公司规模太小，不得不转型(如设计最终产品)。有一些成功的公司，设计的产品已经开始上量，但是由于是“一代拳王”(借用联发科公司总裁的比喻)，公司的收入及毛利已经开始不断地下降。

　　(3)“细分市场”耕耘期：2008-目前。

　　经过前两轮的变迁，坚持下来的强者和新的start-ups,已经开始成熟地关注某一细分市场(如移动通信，数字电视，移动电视等等)。他们在这一细分市场中精心耕耘，降低成本，提高集成度。在关注现金流的同时也投资未来的产品路线。

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