【IT168评论】随着社交网络、流媒体以及大带宽商业服务的日益普及，对更高速率网络的需求也在以惊人的速度增长，因此，可扩展和经济实惠的100GbE平台成为新一代交换基础设施的关键要求。而拥有数千台服务器的大型数据中心要具有100Gbps接口的高密度核心交换平台以支持10G PON等日益增强的接入能力。

　　目前移动设备的数量越来越多，随之产生的移动互联网的访问量也越来越大，对于网络带宽的要求也越来越高。相关数据显示，到2015年，每秒钟将会有100万分钟的视频内容跨网络传输。相关机构预测，2010年到2015年，全球移动数据量将增长26倍。到2015年，连接IP网络的设备数量将是2015年全球人口的2倍，2016年全球IP流量预计将会增长20倍。

▲博通公司网络交换高级产品线经理 Shay Zadok

　　博通公司网络交换高级产品线经理 Shay Zadok认为，市场对于网络带宽的需求已经非常迫切，从市场驱动来看，随着移动终端设备访问互联网应用和服务越来越便捷，未来用户将会使用大量的移动终端访问网络，因此诸如新浪，优酷等互联网公司将会遇到非常大的挑战，这需要他们将核心网的带宽进行提升，以保证良好的用户体验。

　　市场对BCM88650产品的需求

　　BCM88650芯片处于网络核心的节点，解决了用户大数据量访问的问题。市场预测，40G/100G核心网络端口目前处于走向大规模商用的关键节点，预计2012年到2016年，100GbE端口将会大量使用，40GbE的端口的使用将保持基本不变，因此未来100GbE的端口数量将会超过40GbE端口。

▲BCM88650芯片

　　100GbE带宽对于我们意味着什么?我们都知道，目前普通家庭使用的带宽是5Mbps，100G相当于20000个家庭的流量，因此一个100G的端口可以支持20000万个家庭流量，有了100GbE端口不仅支持的宽带数量会增加，同时支持的家庭数量也会增加。

　　随着用户对带宽需求的增加，势必会增加使用电路板的面积，这样会导致系统的成本以及功耗都会增加。基于以上考量，博通BCM88650芯片可以通过良好的集成度，减少设备制造商的电路板尺寸，降低功耗，同时降低系统的成本。统一的架构使得系统厂商能开发出采用相同交换架构的可扩展产品，以满足各种密度和应用的需求。

▲用户面临的挑战

　　BCM88650芯片的技术特点和功能

　　目前，总数量为数百Gbps的运营商接入交换解决方案可以采用单个BCM88650器件设计，还可以使用BCM88650芯片设计适用于数据中心核心网络，或者运营商核心网络的、总容量为25Tbps的机箱。此外，不同容量的多个机箱可以实现互联，以搭建一个可扩展的核心平台，并提供多达4000个100GbE线速端口或相应数量的40GbE/10GbE端口。

　　BCM88650芯片能够为用户提供全世界密度最高的解决方案，每个系统多达4000个100GbE端口，可以从网络边缘到网络核心提供Tb级连接。其主要特点有：1、唯一能够处理200Gbps单数据流的商用芯片。2、拥有两个100Gbps全双工端口。3、实现极高的网络科扩展性，超过100Tbps。4、在单芯片上整合了交换矩阵网络接口，包处理器和流量管理器。5、非常好的集成度减小了电路板的面积、降低了复杂性、成本和功耗。

　　BCM86650系列的主要功能体现在，单芯片上集成了四个主要模块，而且都进行了创新，每个模块都处于业界的领先地位。博通的新产品将这些主要功能模块集成在了同一个芯片中，为客户提供了良好的解决方案，提供了完整的线卡功能。

▲主要功能

　　1、 网络接口方面主要有1/10/40/100GbE网络接口，无需额外的组件。

　　2、 灵活的可编程的包处理器，200Gbps的线速，同时大容量的片内表并可支持片外扩展。

　　3、 强大的流量管理器，可以进行分级调度和整形的上千个队列，基于DRAM的深度缓冲。

　　4、 交换矩阵接口，可扩展Dune交换矩阵，严格非阻塞。

　　BCM88650芯片业界集成度最高，主要集成了交换矩阵接入，流量管理器、包处理器和MAC。单片BCM88650或几个器件组成一个网络，可实现深度缓冲的数据中心TOR，运营商接入/汇聚系统。同时，BCM88650+BCM88750交换矩阵实现过Tb交换解决方案，单级高达25T，两级高达400T。

▲BCM88650芯片业界集成度最高

　　在大型的数据中心交换技术非常重要，BCM88650芯片在虚拟化中进行了支持，能够支持全套的虚拟化协议。同时，针对数据中心对交换容量上的需求，BCM88650芯片都能进行很好的支持。在扩展性上，BCM88650芯片支持200G的交换带宽，同时增加端口密度，为数据中心提供了扩展性的解决方案。

▲实现新一代的数据中心

　　BCM88650芯片目前提供了全套的从低端到高端，低密度到高密度以及低带宽到高带宽的解决方案。通过对IP协议的支持，可以将网络接入到网络核心的交换器核心设备中。用户使用BCM88650芯片具有可编程的包处理器，不仅可以支持现有的协议，也可以支持新的协议，因此用户不需要更换硬件设施。

　　BCM88650芯片在分组传输市场具有非常好的适应性，能够提供良好的解决方案，包括OTN线卡，Data线卡以及混合线卡。同时，双交换矩阵能够支持OTN流量和数据流量。对于OTN市场需要大交换容量的实际情况，BCM88650芯片可以完全支持。

　　产品上市

　　在了解了目前网络环境以及不断爆炸增长的用户需求之后，博通针对这些实际的需求研发了BCM88650系列芯片，包括多款器件，每一款都为特定的细分市场或应用而定制，应用领域主要包括数据中心、企业、运营商接入、城域以太网和传输应用。目前所有器件都已开始提供样品，批量供货定于2012年下半年开始。

　　借助创新引领未来发展

　　作为企业核心竞争力的有利保证，创新是比不可少的。据悉，博通在专利方面正在快速增长，全球综合排名前20，半导体行业排名第五，无晶圆厂半导体公司业内知名。同时，博通是一家注重技术和创新的公司，不断的推出产品和解决方案，确立行业的领导地位。家庭宽带，移动终端，基础骨干网络是博通的三大强项。

▲博通不断创新的知识产权成果

　　对于如何能够准确的把握市场方向以及芯片技术的应用发展趋势，Shay Zado表示，能够充分的接近市场，听取客户的意见，用户的需求和期望，才能够准确的定位自己的发展方向，带宽、密度、功能，这些都需要和客户进行有效的沟通和交流，毕竟自己服务的客户同样还会有他们的客户，因此只有接轨市场用户的实际需求才能适应市场的发展，创造出更加适合市场的产品和解决方案。

▲充分利用通讯与连接的机会

　　博通公司网络交换高级产品线经理 Shay Zadok认为，博通引领市场发展，首先推出的100GbE的解决方案，解决了用户的需求，以后会成为市场发展的主流。推出的100GbE解决方案可以加速市场的成熟和商用，帮助运营商和设备商提供更好的解决方案，包括功耗，性能系统集成度等。而BCM88650芯片能够提供无缝的混合支持模式，因此可以支持运营商的10G、40G以及100G的测试。

　　对于用户非常关心的100G什么时候可以大规模部署，以及什么时候普通用户可以享受到这种高速的上网体验，博通公司网络交换高级产品线经理 Shay Zadok认为，随着家用网络，移动终端对带宽的需求越来越大，运营商会不断的满足用户需求，预计2014年-2015年会看到大量100G设备的部署。

　　我们可以看到，BCM88650芯片最大的特点之一就是实现了对交换矩阵接入、流量管理器、包处理器和MAC四大组件的高度集成，但是Shay Zadok强调，这四大模块是一个全集，不是所有的应用场合都需要这些模块，有些场合并不需要其中的某些模块。而且在做模块集成的时候遇到了很多的挑战，仅仅将这四个模块放在一起的话没有任何技术和成本上的优势，因此博通利用技术创新为客户提供了这个集成方案，大大降低了用户的成本。

　　尽管数据中心越来越重要，但是中国的数据中心建设和利用上存在很大的问题，国际咨询机构IDC公布的一项数据显示，中国数据中心数量在2010年达到了504155个，市场规模达到92亿美元。随着信息化建设的深入推进，以及在云计算产业发展的驱动下，截至今年3月份，全国已有13个省市自治区规划了约30个左右的10万台服务器以上规模的大型数据中心建设项目，项目总投资高达2700亿元。

　　与数据中心的兴建热潮相比，各地云计算数据中心的应用情况却不容乐观。有媒体报道指出，很多地方云计算中心旨在搭建公有云或混合云，为公众、中小企业等提供计算资源和服务。但由于当前缺少相应的用户，云计算数据中心的使用率并不高，导致IT资源和投资的浪费。

　　Shay Zado认为，通过BCM88650新产品，博通可以为数据中心的建设提供更好的解决方案，通过高集成度的芯片可以有效的实现，大大降低了数据中心的资源消耗。