【IT168 资讯】Nvidia采用ARM架构的融合处理器计划Project Denver(丹佛工程)实际上已经宣布多时了，但是对于丹佛处理器的详细规格目前还没有获悉，Nvidia方面也是直到今日才给出了丹佛处理器的一些比较具体的信息。

　　目前丹佛处理器整合和Tegra新处理器进行同步的研发，而Kal-El Tegra 3四核心处理器将会在今年第四季度正式发布，另外Wayne Tegra 4则将会很快实现流片并在今年年底向开发人员提供最初的原型芯片。

　　Tegra 4处理器的首个版本依然是四核心架构并拥有24个流处理器单元，但是到第二个版本将会拥有八核心设计并拥有32个到64个流处理器单元。而丹佛处理器到今年年底则将会首先实现流片并采用台积电28nm制造工艺。

　　丹佛处理器将会拥有八核心设计，所有的设计都是Nvidia自行研发的64位ARM架构并拥有一个内置的GeForce 600图形核心，不过Nvidia并不会在丹佛处理器中集成开普勒图形架构的图形芯片而是会采用费米架构的图形芯片的改进版。

　　另外值得关注的是丹佛处理器将会拥有至少256个CUDA单元也就是流处理器单元，这样的配置足以和AMD新一代的推土机处理器相媲美。不过在主频方面丹佛处理器并不会很高会在2.0GHz到2.5GHz之间，这样的设计一方面是为了控制功耗另外一方面是为了将每时钟周期指令数IPC提升到最好的性能。

　　按照Nvidia方面的目标，Tegra 3和Tegra 4处理器将会主要针对智能手机和平板电脑以及超薄笔记本电脑产品，而丹佛处理器则是Nvidia进入主流笔记本电脑和台式机产品的一款产品，甚至丹佛处理器还有可能进入到服务器市场。

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