【IT168专稿】英特尔® 凌动™ 处理器 Z5xx 系列提供了各种设计方案，包括 2.0 或 2.2 瓦散热设计功率1(TDP)，两种封装尺寸，以及工业和商业温度范围。这些处理器基于 45 纳米英特尔® 架构，采用了突破性的电源管理技术，是散热受限以及无风扇嵌入式应用的理想之选。英特尔为这些处理器提供了嵌入式的生命周期支持，并可以与前代 32 位英特尔® 架构系列产品实现软件兼容。

　　这一系列单核处理器经过了搭配英特尔® 系统控制器US15W(英特尔® SCH US15W)的验证，该系统控制器提供两种不同的封装尺寸选择，将英特尔® 图形媒体加速器 500(英特尔® GMA 500)、内存控制器与 I/O 控制器集成到一个芯片之中。英特尔® SCH US15W 具备高级 3D 图形处理功能、硬件视频解码加速器、英特尔® 高清晰度音频2以及丰富的I/O接口，例如 USB 2.0、GPIO、PATA、LPC 与 PCI Express。*它还同时提供了工业以及商业温度范围选择。

　　这些双芯片平台解决方案可帮助开发人员设计出一系列具有不同尺寸和散热要求的嵌入式产品，例如车载信息娱乐系统、工业控制与自动化、游戏、医疗、媒体电话，以及零售和交易解决方案(即信息亭、POS终端)。

　　产品亮点

　　§ 处理器包括六个选择，在主频、前端总线(FSB)、TDP、封装尺寸、温度范围和对英特尔® 超线程技术3(英特尔® HT 技术)的支持方面有所差异。请参见表 2。

　　§ 相比前一代 65 纳米技术，英特尔的铪基 45 纳米 高k 金属栅极技术进一步降低了功耗，提高了切换速度，并显著提高了晶体管密度。

　　§ 每指令多个微操作融入一个微操作中并在一个周期内执行，从而进一步提升了性能，节省了功耗并提高了调度效率。

　　§ 顺序执行内核的功耗较低于乱序执行。

　　§ 超线程(HT)技术(部分指定型号支持)可进一步提高循序流水线(in-order pipeline)的性能功耗比，并显著增强多任务处理环境中的系统响应能力。一个执行内核被视为两枚逻辑处理器，而并行线程在具有共享资源的单个内核上执行。

　　§ 全新 C6 电源状态(深度节能技术)可降低处理器内核及高速缓存的功耗，从而比 C4 电源状态进一步减少了漏电量。该项技术对于操作系统是透明的，并符合现有的移动 C-state 退出延迟要求。

　　§ 分离 VTT 轨(Split VTT rail)可使 I/O 的功耗降低约 90%，从而进一步减少 C6 电源状态的漏电量，并大幅降低闲置功耗。

　　§ 将 CMOS 驱动用于多个前端总线(FSB)信号，从而进一步降低 I/O 功耗。

　　§ 通过动态调节二级高速缓存大小，可借助晶体管睡眠模式进一步减少漏电量。

　　§ SSE3 指令集支持软件在特定领域(如复杂算法、视频解码等)进一步加速数据处理。

　　§ 增强型英特尔 SpeedStep® 动态节能技术可进一步降低系统平均功耗。

　　§ 英特尔® 病毒防护技术4可以防止某些恶意“缓冲区溢出”的攻击。

　　§ 英特尔与软硬件厂商的强大价值链厂商，包括英特尔® 嵌入式与通讯联盟(英特尔® ECA)(intel.com/go/eca)的成员携手合作，可经济高效地攻克众多开发挑战并加快产品上市速度。

　　§ 通过为嵌入式客户提供更长的产品生命周期支持，可有效保护系统投资。

　　封装与工作温度方案

　　小封装尺寸方案

　　英特尔® 凌动™ 处理器 Z5xx 系列的小封装尺寸版本(焊球间距为 0.6 毫米)，可在超小型的 13x14 毫米封装内提供强大的性能功耗比。该版本适用于各种手持设备和小型嵌入式设计，例如用于零售业快速结帐的小型服务点设备，用于空间受限设施的游戏机，以及用于便携诊断的手持医疗设备。

　　相比前一代三芯片解决方案(超低压英特尔® 赛扬® M 处理器 423? 搭配移动式英特尔® 945GME 高速芯片组)，该款双芯片平台的总体占地空间减少了 80% 以上。请参见表 1。

　　大封装尺寸方案

　　大封装尺寸版本采用了 22x22 毫米封装(焊球间距为 1.0 毫米)，是没有空间限制和/或具有工业温度范围要求的设计的理想之选。除了突破性的电源管理能力之外，集成散热片更加适用于散热受限的无风扇应用。

　　由于汽车与运输行业要求组件符合 -40°-+85° C 的温度范围要求，因此工业温度方案对于许多家用和商用汽车的嵌入式车载信息娱乐系统设计至关重要。此外，该方案对于工业控制与自动化应用也十分重要，常见于具有复杂限散热环境的工厂中。

　　Small form factor Intel® Atom™ processor Z5xx platform   小型英特尔® 凌动™ 处理器 Z5xx 系列平台

　　车载信息娱乐系统：该平台集高性能、低功耗和集成显卡/视频于一身，是车载信息娱乐系统的理想选择。它支持汽车业为消费者提供先进的产品，使其能够在车内体验数字世界，建立个人连接，提高工作效率，获得即时导航/位置信息，收听广播并尽享后座娱乐(畅玩游戏，以及观看 DVD、流媒体视频和卫星电视)。

　　工业控制：目前，工厂正在从采用专有架构的 PLC 进行转变，预期实现从工厂到企业级系统的实时互连。该款平台具有高性能、低功耗和开放架构，在保持与传统 PLC 相同尺寸的同时可在单个平台上处理更多功能(不仅仅处理逻辑，更可以完成运动控制、驱动和流程控制)，从而可满足当前数字工厂对于更多分布式智能的需求。

　　表 1. 相比前一代三芯片英特尔平台，双芯片、小封装尺寸的新凌动总体占地空间减少了 80% 以上。

　　游戏：该款平台是受外形限制、并需要低功耗和强大的 3D 与视频性能的各种游戏应用(包括玩家跟踪、手持游戏机、桌面电子游戏等)的理想之选。

　　医疗：基于英特尔架构的该款平台，具有低功耗、强软件扩充性，可提供无风扇、安静运行并且便携的医疗设备，从而提高治疗医疗设备性能以及医疗诊断水平。

　　零售与交易解决方案：该平台融高性能显卡、低功耗与小封装尺寸于一体，为入门级服务点终端、信息亭和集成数字标牌提供了一款经济高效的解决方案。请参见下图，了解数字标牌应用设计的实例。

　　数字标牌应用设计实例

　　多媒体电话：此类新产品可充分利用英特尔® 凌动™ 处理器平台的性能、显示功能和功效优势，在提供有线话音质量的同时带来卓而不凡的互联网体验。媒体电话将对电视、手机和电脑进行补充，成为“第四个”家用屏幕，在无需启动电脑或受手机屏幕空间限制的情况下提供一系列服务。借助英特尔或其它基于英特尔架构的商用媒体电话厂商提供的媒体电话参考设计，原始设备制造商(OEM)可以显著减少系统开发工作。

　　软件

　　下列操作系统与基本输入输出系统(BIOS)支持英特尔® 凌动™ 处理器 Z5xx 系列和英特尔® 系统控制器US15W 平台。此外，英特尔还提供了该款平台的软件驱动程序。请联系您的首选厂商或英特尔代表，了解适用的操作系统和 BIOS 选择。专为嵌入式市场开发的英特尔® 嵌入式显卡驱动程序和视频 BIOS 支持全新产品与应用(developer.intel.com/design/intarch/SWsup/graphics_drivers.htm)。

　　American Megatrends, Inc. 公司

　　系微股份有限公司(Insyde Software)

　　凤凰科技有限公司(包括 AwardCore*)

　　表 2. 支持嵌入式计算的英特尔® 凌动™ 处理器 Z5xx 系列

　　英特尔处理器号不作为衡量性能的标准。处理器号主要区分各处理器系列内部的不同特性，不同处理器系列之间的处理器号不具有可比性。如欲了解更多信息，请访问：www.intel.com/products/processor_number。

　　1. TDP 规范应用于设计处理器散热解决方案。TDP 并非处理器所能生成的理论最大功耗。

　　2. 英特尔® 高清晰度音频(英特尔® HD 音频)要求系统采用相应的英特尔芯片组，以及带有相应编解码器和安装有必要驱动程序的主板。系统声音质量会因实际应用、控制器、编解码器、驱动程序和扬声器的不同而有所差异。如欲了解有关英特尔® HD 音频的详细信息，请参阅 www.intel.com。

　　3. 超线程(HT)技术要求计算机系统具备：含超线程(HT)技术的英特尔® 处理器、支持超线程(HT)技术的芯片组、基本输入输出系统(BIOS)和操作系统。

　　4. 英特尔® 病毒防护技术功能要求平台或系统具备支持英特尔® 病毒防护技术的处理器和操作系统。