任何产业都存在供应链的问题，手机产业也不例外。手机市场快速发展，但供应链问题一直没有得到业界的关注。2004年零配件短缺，第一次使手机上游供应链问题成为了媒体关注的焦点。实际上，供应链含义不仅仅局限在上游零配件、原料的供应和配给上，即前端物流，还包括后端物流，即手机成品的分销、零售，通俗点就是渠道问题。因此，我们在讲一个产业的供应链管理的时候，一定是既包括前端物流管理，又包括后端物流管理。本文试图通过供应链的视角来解读中国手机产业的发展现状，以及国产厂商与国外厂商在这些环节上的表现及原因。
 
　　中国成为全球手机产业的主角
 
　　在新兴市场新增用户和欧美市场换机用户的双轮驱动下，2004年全球手机市场取得了4年来最大的增长，出货量突破6个亿。与此同时，经过近几年的快速发展，中国已经成为全球最大的手机制造基地和全球最大的单一市场。据赛迪顾问统计，2004年中国制造了全球1/3以上的手机，同时销售了近8000万部手机，销售额突破了1200亿。

　　随着全球手机产业资源整合趋势的加速，中国日益成为此次整合的重心。首先是国内企业向外整合全球资源，比如2004年TCL-阿尔卡特合资公司的成立，波导西门子合作的开展，以及最近明基电通对西门子手机事业部的整体收购。尤其值得一提的是，作为3G标准之一的TD-SCDMA在产业链完善和资源整合上也取得了显著成果，西门子、爱立信、北电网络、诺基亚、摩托罗拉、ST、泰克等一批国际巨头纷纷加强了研发和推进力度。其次，国外巨头也纷纷向内整合资源。2005年1月，诺基亚重组了其在华机构，成立了诺基亚首信，同时加大了对星网(国际)工业园的投入。另外，NEC、索尼爱立信、摩托罗拉等在华企业也不同程度的加快了对中国市场的渗透，或重组，或加大在华研发力量。再次，中国政府也不断积极推动手机产业的资源整合。2004年9月，国家决定把北京、天津、上海、青岛、苏州、杭州、深圳、福厦沿海地区、广东珠三角地区等9个城市和地区作为首批国家电子信息产业基地来规划和发展，以不断完善手机等重点电子产品的产业链布局，提高国内企业的供应链掌控能力。
 
　　研发决定产品创新能力
 
　　对于品牌厂商来讲，其供应链就是手机产业的前端物流。其中，研发是整个供应链的关键。研发模式一定，基本上就决定了其生产方式，而生产方式一旦决定，则整个前端物流所包含的内容也基本确定，即决定了可以生产出什么样的产品。品牌厂商所要做的就是如何管理好这一段为生产而生成的供应链。可以说，研发是前端物流的前端，是整个供应链生成和运行的前提条件，它从根本上决定了品牌厂商的产品创新能力和量产能力。

　　手机产品功能性特性和时尚型特性两者缺一不可，决定了手机的研发不仅仅局限在有关通信的核心技术研发上，而且还包括产品的工业设计研发、关键零配件研发以及与手机创新功能密切相关的其它技术研发。

　　首先，从品牌厂商对核心技术的自主化程度来看，手机研发基本可以划分为芯片级研发、硬件平台级研发、设计方案级研发和整机组装级研发四种类型。研发模式的不同基本上决定了品牌厂商不同的生产方式。

　　手机的核心技术主要在硬件和软件两个方面。硬件基本上指核心芯片层，包括基频模块和射频模块两方面，是手机最核心的技术。目前这一块主要为全球几大芯片厂商所垄断，包括TI、飞思卡尔、英特尔、飞利浦、意法半导体、ADI、高通等。软件分为底层软件和应用层软件两大部分，底层软件是手机核心知识产权的关键，包括物理层和协议栈软件。物理层软件是最底层软件，决定芯片设计特别是基带芯片的设计，只有DSP厂家才能决定物理层软件，因此基本上也主要掌握在芯片厂商中。协议栈软件在物理层软件之上，是通讯系统的规则和标准，通常由通讯系统标准的制定者或者专门的议栈软件厂商掌握，几乎包括了全球的主要电信设备供应商，如爱立信、西门子、北电网络、诺基亚、阿尔卡特等。

　　芯片研发方式：厂商能够完成从硬件到软件的完整手机设计过程，因此可以在第一时间掌控功能创新趋势和产品配置变化，主导产品和市场的发展方向，从而也就提高了供应链的管理能力。一般只有少数移动通信系统规格和标准的制定者，才具备此种研发能力，如诺基亚、摩托罗拉、索尼爱立信、飞利浦等厂商。大部分手机厂商不具备此种研发能力，包括国内大部分厂商和部分日韩厂商。一方面这些厂商不是手机核心知识产权的拥有者，另一方面这种研发方式不仅是技术密集型，而且也是资金密集型，同时研发周期长。

　　硬件平台研发方式：厂商以开放的硬件平台作为产品设计的主体，开发外围非关键部件和应用软件，实现个性化的手机功能配置、外观设计、操作界面等。实际上，在硬件平台研发流行之前，一种较之更为简单的方式曾经在中国手机市场非常流行，即模块研发方式。其优点是厂商可以部分更改手机的外观设计，研发周期适中，研发成本相对较低。2003年以前，以模块作为设计主体的研发方式在国产手机厂商中的比例能达到50%以上。但是由于模块研发的灵活性和可控制性较差，特别是厂商不能控制手机零部件的数量和种类，对上游零部件供应商依赖程度很高，加上芯片商纷纷推出了开放的硬件开发平台，已逐渐为厂商所淘汰。目前，国内市场上的国外二线厂商和国内主流厂商基本上都已具备了硬件平台研发能力，比如波导采用了西门子、萨基姆等的平台，TCL采用了高通、ADI等的平台，夏新用的是Agree Systems的平台，康佳用的是飞利浦的平台。随着芯片厂商之间竞争的加剧，硬件平台开放程度的提高，以及Design House对该研发方式的推动，相信会有越来越多手机通过此种方式进入市场，平台研发方式也会成为国产厂商的主流研发模式。

　　设计方案级研发方式：厂商购买Design House提供的部分设计方案或整体设计方案，然后在此基础上进行研发。此种研发方式开发速度快、技术难度不高、产品研发成本相对较低，并且可对产品外观和应用界面做出改动，因此较易为国内厂商接受，2003年、2004年国内手机设计产业的蓬勃发展验证了这种方式的流行程度。但是，与模块级研发相似，厂商对于手机设计公司提供的方案，并没有太多的自主权，在功能配置、关键零配件采用上需要依赖于手机设计公司，因此在供应链管理上往往较被动，上游产业一旦出现较大波动，厂商往往无法及时调整产品，从而影响新品推出和产品量产。2004年国产厂商的失利部分就是在于无法及时针对上游关键零配件短缺对设计方案或产品作出调整。

　　整机组装研发方式：厂商直接购买整机套件，包括手机主机板和周边大部分部件，进行组装生产，基本不存在技术研发。国产厂商在刚进入市场时，基本上都采用了这种方式。因为该种方式的最大优点是可以快速推出产品，占领市场，同时省去了高昂的研发成本。但是产品成本高、对关键零部件依赖程度高、对产品品质控制力弱等致命弱点导致了此种方式的短命，目前很少有厂商还采用这种简单的组装方式。

　　其次，产品工业设计与照相模块、LCD模块、二次电池等关键零配件的技术研发同样会对品牌厂商的产品创新能力产生重要影响，尤其是在多媒体技术普遍应用的2.5G、2.75G、3G时代。在这个方面，最典型的例子莫过于三星电子，其不仅在芯片级研发、工业设计上具有很强的创新能力，而且又是全球优异的闪存、液晶模块、二次电池供应商。这既保证了三星在产品功能设计、组合以及外观造型上的自由度，同时也使得三星能够在一个集团(企业)范畴内设计和管理供应链，提高了其产品创新能力和量产速度。